東晶電子3月24日披露總額1.22億元的對(duì)外擔(dān)保，被擔(dān)保方為東晶電子金華有限公司。本次擔(dān)保的擔(dān)保方式為抵押擔(dān)保，擔(dān)保起始日為2024年5月19日，結(jié)束日為2025年5月18日。 被擔(dān)保方東晶電...
2025-03-25 1 方為 擔(dān)保 金華
銀輪股份2月28日披露總額1億元的對(duì)外擔(dān)保，被擔(dān)保方為上海銀輪熱交換系統(tǒng)有限公司。本次擔(dān)保的擔(dān)保方式為連帶責(zé)任擔(dān)保。 被擔(dān)保方上海銀輪熱交換系統(tǒng)有限公司注冊(cè)資本104000萬人民幣，公司法人為...
2025-03-04 3 銀輪 方為 擔(dān)保
