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美國(guó)芯片封裝研究獲16億美元撥款： *** 支持科技發(fā)展

快訊 2024年07月10日 03:04 3 admin

美國(guó)芯片封裝研究獲16億美元撥款：政府支持科技發(fā)展

　　7月10日電，美國(guó)為芯片封裝研究項(xiàng)目撥款16億美元。

標(biāo)簽： 撥款 美國(guó) 封裝

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