從英偉達(dá)到自研：智駕芯片的十字路口
本文源自：券商研報(bào)精選
預(yù)計(jì)2025年高階智駕即將迎來“iPhone時(shí)刻”，我們認(rèn)為芯片是當(dāng)前智駕硬件中唯一具有長期量價(jià)齊升邏輯的環(huán)節(jié)。站在十字路口，我們認(rèn)為在性能+成本的強(qiáng)約束下，未來車企將逐步由英偉達(dá)通用GPU轉(zhuǎn)向?qū)Ｓ迷O(shè)計(jì)的ASIC；由于ASIC與算法高度綁定，相比于“削足適履”，“量體裁衣”的自研芯片將是智駕頭部車企的必行之路。我們認(rèn)為當(dāng)前時(shí)點(diǎn)頭部車企自研芯片具備相當(dāng)高的可行性與經(jīng)濟(jì)效益，不僅有助于降低BOM成本，自研芯片還是車企AI能力的重要外延，長期有助于保障供應(yīng)鏈持續(xù)安全，重塑車企的估值體系。
▍芯片是當(dāng)前智駕唯一長期具有量價(jià)齊升邏輯的硬件環(huán)節(jié)。
在AI驅(qū)動(dòng)體驗(yàn)提升+華為\蔚小理\比亞迪普及高階智駕的催化下，我們認(rèn)為2025年國內(nèi)高階智駕即將迎來“iPhone時(shí)刻”，我們預(yù)計(jì)L2+及以上滲透率有望從14%提升至30%。在經(jīng)歷了過去3年的硬件端軍備競賽后，數(shù)據(jù)+算力成為行業(yè)當(dāng)前發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，硬件端的降本是智駕的長期趨勢，而芯片是當(dāng)前智駕系統(tǒng)中唯一有長期價(jià)增的硬件：端到端大模型上車有望推動(dòng)智駕芯片算力需求從當(dāng)前的200-500TOPS增長至1000TOPS以上，2025年智駕芯片望將迎來一輪全面升級(jí)。我們測算芯片在智駕BOM占比將由2024年的30%最高提升至2026年接近50%，在智駕滲透率提升的過程中彈性或最大。我們預(yù)計(jì)2025年國內(nèi)智駕芯片行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到220億元，同比+121%，到2028年市場規(guī)模有望突破530億元。
▍順應(yīng)端側(cè)AI應(yīng)用趨勢，預(yù)計(jì)ASIC將逐漸取代英偉達(dá)GPU成為智駕的更優(yōu)解。
智駕芯片分為通用芯片和專用ASIC，前者以GPU為計(jì)算核心，能夠滿足不同場景計(jì)算需求，但為保證通用性存在較大算力浪費(fèi)，何小鵬曾在2024小鵬AI科技日上表示英偉達(dá)Orin-X等通用芯片利用率只有30%-40%；而ASIC以高度定制的NPU為計(jì)算核心，在運(yùn)行特定算法時(shí)能夠充分調(diào)動(dòng)芯片算力，例如特斯拉FSD和華為昇騰610等。據(jù)蓋世汽車，2022-2024年英偉達(dá)Orin-X第三方市場市占率達(dá)到85%以上，幾乎是特斯拉和華為外高階智駕的唯一選擇，同時(shí)下一代芯片Thor也獲得了比亞迪、極氪、小米等車企定點(diǎn)，投資人普遍認(rèn)為英偉達(dá)在高階智駕具有寡頭壟斷地位，對蔚來、小鵬、理想和比亞迪等自研ASIC趨勢沒有給予應(yīng)有的重視。但我們認(rèn)為英偉達(dá)至今的壟斷本質(zhì)在于前期智駕算法在高速迭代中，通用芯片能夠充分滿足不同算法框架的需要。2024年以來隨著大模型框架收斂，ASIC憑借更高的AI算力密度、更低的成本與能耗，在智駕等AI端側(cè)應(yīng)用中迅速崛起（例如博通預(yù)計(jì)未來3年ASIC整體規(guī)模復(fù)合增速在70%以上）。我們認(rèn)為在算力需求持續(xù)增長+成本的強(qiáng)約束下，更多頭部車企將嘗試追隨特斯拉和華為的技術(shù)路徑，采用自研的ASIC逐漸取代英偉達(dá)Orin/Thor（通用GPU的典型代表）以追求智駕芯片的更優(yōu)解。由于其與算法高度綁定，第三方ASIC很難完全適配車企算法自研的需要，因此我們認(rèn)為相比于“削足適履”，“量體裁衣”的自研ASIC將是頭部車企的必行之路。
▍市場分歧：車企自研芯片是否可行？是否必要？如何估值？我們認(rèn)為應(yīng)當(dāng)充分重視車企自研芯片的戰(zhàn)略與投資意義，本篇報(bào)告我們具體論證了自研芯片的：
1）可行性：市場通常用智駕芯片自研類比手機(jī)芯片自研，因此對可行性持有懷疑，我們認(rèn)為相比于后者，智駕芯片自研可行性將大幅提高。①相比于手機(jī)芯片，智駕芯片對功耗（占比0.1% VS 50%）、面積（手機(jī)芯片的3-5倍）、迭代時(shí)間（3-4年VS 1年）和集成度的要求大幅放寬；②自研智駕芯片本質(zhì)為自研ASIC，目前ASIC設(shè)計(jì)和制造服務(wù)已經(jīng)高度市場化，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)水平提升也為車企自研創(chuàng)造了條件；③參考地平線和黑芝麻智能2021-2023年總研發(fā)投入54/27億元，我們測算3年研發(fā)周期內(nèi)車企自研芯片的年均投入約為10億元左右，對比車企每年百億量級(jí)的研發(fā)費(fèi)，自研芯片的投入規(guī)模相對可控；④智駕ASIC并不嚴(yán)格依賴制程進(jìn)步（7nm更優(yōu)，14nm亦可接受），目前國內(nèi)自研智駕芯片已經(jīng)具備全鏈條自主可控的條件。
2）必要性：自研芯片不僅是方案的替代，更是頭部車企轉(zhuǎn)向軟硬一體的發(fā)展路徑切換，同時(shí)智駕自主可控已經(jīng)迫在眉睫。①復(fù)盤手機(jī)行業(yè)，軟硬一體是頭部品牌保持領(lǐng)先的核心要素，智駕也有特斯拉和華為珠玉在前，自研芯片能夠?qū)崿F(xiàn)更高的計(jì)算效率和迭代速度，構(gòu)建護(hù)城河；②芯片是最底層的AI能力，具有機(jī)器人、飛行汽車等高度拓展性，是所有立志在AI有所作為的車企必須掌握的“know-how”；③芯片是智駕系統(tǒng)的核心，也是目前智駕國產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié)，在美國對中國AI制裁層層加碼的背景下，自研芯片將是智駕長期發(fā)展的唯一解。
3）經(jīng)濟(jì)性：我們測算自研芯片全生命周期百萬級(jí)別出貨量即具備經(jīng)濟(jì)性。
▍風(fēng)險(xiǎn)因素：
美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁超預(yù)期，車企自研芯片進(jìn)展不及預(yù)期，自研芯片性能不及預(yù)期，高階智駕滲透率提升不及預(yù)期，汽車行業(yè)銷量下行風(fēng)險(xiǎn)等。
▍投資策略：
2025年高階智駕即將迎來“iPhone時(shí)刻”，我們認(rèn)為芯片是當(dāng)前智駕硬件中唯一具有量價(jià)齊升邏輯的環(huán)節(jié)。從產(chǎn)業(yè)趨勢來看，在降本的持續(xù)推動(dòng)下，預(yù)計(jì)專用設(shè)計(jì)的ASIC將蠶食英偉達(dá)Orin/Thor為代表的通用GPU的市場份額，頭部車企自研芯片將成為行業(yè)的重要變量。我們推薦整車和零部件兩類投資機(jī)會(huì)：
整車：自研芯片可以視為將向第三方的采購額轉(zhuǎn)換為自研芯片部門的銷售收入。在中美AI博弈預(yù)期加劇的背景下，我們認(rèn)為自研芯片不止于經(jīng)濟(jì)性，而是國內(nèi)智駕長期進(jìn)化的必選項(xiàng)。美國商務(wù)部3A090.a規(guī)則限制了Thor或?qū)⑹菄鴥?nèi)未來可獲得的最高性能的海外智駕芯片，供應(yīng)鏈?zhǔn)苤朴谟ミ_(dá)的車企有較大可能面臨智駕技術(shù)性封鎖的風(fēng)險(xiǎn)，自研或是保障長期發(fā)展的唯一選擇。車企自研芯片應(yīng)充分享受自主可控的估值溢價(jià)。
由于算法領(lǐng)先是自研芯片的前提，同時(shí)自研芯片的經(jīng)濟(jì)性對出貨量高度敏感，因此自研芯片預(yù)計(jì)仍是頭部車企的競爭?？紤]在手機(jī)領(lǐng)域的長期積累，我們認(rèn)為未來公司也有很大概率加入到自研智駕芯片的行列中。根據(jù)落地進(jìn)度，我們重點(diǎn)推薦在機(jī)器人等領(lǐng)域具有拓展性的頭部車企。
零部件：1）頭部第三方芯片供應(yīng)商；企業(yè)有望憑借更大的出貨量實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)勢；2）域控制器供應(yīng)商：與主機(jī)廠緊密合作的Tier-1產(chǎn)業(yè)鏈卡位效應(yīng)強(qiáng)；3）晶圓廠：自研芯片的核心卡點(diǎn)在于先進(jìn)制程，晶圓廠作為戰(zhàn)略資產(chǎn)地位空前強(qiáng)化。
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