HBM領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)落后三星電子芯片業(yè)務(wù)Q4營(yíng)業(yè)利潤(rùn)遠(yuǎn)不及預(yù)期

快訊 2025年01月31日 15:00 1 admin

三星電子(SSNLF.US)關(guān)鍵芯片部門的利潤(rùn)低于預(yù)期，給這家正在努力縮小與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士在人工智能領(lǐng)域差距的全球最大存儲(chǔ)芯片制造商的前景蒙上了一層陰影。三星半導(dǎo)體部門公布的數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.9萬(wàn)億韓元(約合21億美元)，遠(yuǎn)不及分析師平均預(yù)期的4.78萬(wàn)億韓元，且低于去年第三季度的3.86萬(wàn)億韓元。

本月早些時(shí)候，三星電子公布的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)和營(yíng)收初步數(shù)據(jù)令人失望，但7.58萬(wàn)億韓元的凈利潤(rùn)好于分析師平均預(yù)期的7.95萬(wàn)億韓元。三星在HBM領(lǐng)域落后于SK海力士。三星尚未向英偉達(dá)供應(yīng)HBM芯片。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛曾表示，三星需要“設(shè)計(jì)一種新方案”來(lái)為英偉達(dá)供應(yīng)HBM芯片。

相比之下，得益于AI需求的快速增長(zhǎng)，作為英偉達(dá)主要供應(yīng)商的SK海力士在去年第四季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比激增超過(guò)20倍，達(dá)到8.1萬(wàn)億韓元，銷售額則同比增長(zhǎng)75%至19.8萬(wàn)億韓元。去年第四季度，HBM芯片占SK海力士總DRAM芯片收入的40%。該公司預(yù)計(jì)，HBM芯片今年的銷售將增長(zhǎng)一倍以上。

三星加大了研發(fā)和前端產(chǎn)能擴(kuò)張的支出，以在HBM芯片領(lǐng)域趕超SK海力士和美光科技。與此同時(shí)，三星還面臨著個(gè)人電腦和移動(dòng)設(shè)備對(duì)傳統(tǒng)半導(dǎo)體芯片需求的減弱。該公司本月早些時(shí)候表示，其智能手機(jī)、電視和其他家電也面臨著日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)，而其代工業(yè)務(wù)的開工率也有所下降。

投資者仍然擔(dān)心三星是否有能力在HBM芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中重回領(lǐng)先地位。不過(guò)，最新消息顯示，三星已獲得批準(zhǔn)向英偉達(dá)供應(yīng)其第五代HBM芯片的一個(gè)版本。據(jù)悉，三星的8層HBM3E(一種較低級(jí)的HBM3E品種)于去年12月獲得英偉達(dá)的批準(zhǔn)。盡管進(jìn)展不大，但這是三星為獲得英偉達(dá)的HBM3E芯片批準(zhǔn)奮斗一年之后取得的進(jìn)展。但三星仍明顯落后于SK海力士，后者在2024年初成為首家量產(chǎn)8層HBM3E的供應(yīng)商，并于去年年底開始供應(yīng)更先進(jìn)的12層品種。

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