12月2日，美國對中國芯片新一輪禁令的靴子終于落地。

美國商務(wù)部公布兩份最新的出口管制文件總計210頁，涉及具體的出口管制條例調(diào)整和實體清單明細更新，其中實體清單涉及中、日、韓140家企業(yè)，中國芯片企業(yè)占130多家，名單就長達58頁，本月內(nèi)生效。

本輪出口管制條例調(diào)整有兩大主題：限制中國獲得尖端高算力的人工智能芯片，遏制中國的先進芯片制造能力。此前盛傳臺積電將斷供大陸7nm AI芯片的代工服務(wù)，此次未直接提及。

此前，由于多家外媒的吹風(fēng)，業(yè)內(nèi)對禁令早有預(yù)期，但真正落地公布之后，大家的反應(yīng)還是各不相同——當(dāng)晚，應(yīng)該所有的同行都在給客戶們梳理公告信息，機構(gòu)和媒體也在朋友圈、群聊里面逐一核實實體清單對應(yīng)的公司，而此前盛傳會上榜但最終未出現(xiàn)在名單中的企業(yè)，則可以長舒一口氣。

那么，如何準(zhǔn)確地理解這一輪“芯片禁令”，它對中國芯片產(chǎn)業(yè)會帶來什么？我可以先從“禁令”本身看起。

2023年英偉達的核心產(chǎn)品H100 GPU，物料成本接近3000美元

2024版“芯片禁令”的三板斧

過去幾年，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）都是在10月發(fā)布對華半導(dǎo)體管制新規(guī)，今年受到選舉影響，規(guī)則懸而不發(fā)，也引發(fā)行業(yè)諸多猜疑，其中包括廣為猜測的臺積電代工中國大陸設(shè)計芯片的紅線——Die Size＜300mm2、不能使用CoWoS封裝和HBM，晶體管數(shù)量＜300億顆等等。

12月2日，美國感恩節(jié)后的周一工作日，BIS一早就頒布新規(guī)，不出意料地對今年的幾個主題——“人工智能”、“先進制造設(shè)備”等管制一一進行強化，對規(guī)則進行細化。此時，距離特朗普2.0時代，剩下不到2個月時間。

本次出口管制條例更新，強化了對高帶寬內(nèi)存（HBM）的管制措施，主要針對人工智能領(lǐng)域，可以視為對2022年10月、2023年10月的升級。

HBM芯片是人工智能算力中心廣泛使用的存儲器，先進的GPU芯片，通過CoWoS等先進封裝技術(shù)，配備HBM芯片，大幅提升并行計算的帶寬，同時降低GPU集群的計算能耗。

之前有很多機構(gòu)做過H100的BOM成本分析——總成本3000美元，6顆HBM芯片的成本就達到了1500美元。

SK海力士公司生產(chǎn)的HBM3e芯片

2022年-2023年，中國GPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，部分企業(yè)開始排隊上市，一些主流產(chǎn)品開始導(dǎo)入HBM芯片，因此HBM芯片也成了管制對象。本輪新規(guī)增加了數(shù)個管制號碼（ECCN），對HBM芯片本身和相關(guān)設(shè)備技術(shù)一并管制。目前，該類芯片制造商以韓國、美國企業(yè)為主。

在新的“禁令”當(dāng)中，HBM的定義不再以18納米工藝制程為標(biāo)準(zhǔn)，而以密度為指標(biāo)，即存儲單元面積小于0.0019微米或存儲密度大于每毫米0.288Gb/mm2的DRAM，限制范圍比之前的18納米這種寬泛的的標(biāo)準(zhǔn)更加嚴(yán)格、精細化。

按照管制的規(guī)定，HBM芯片如被用于先進計算、人工智能訓(xùn)練則需要出口許可證。

在這個背景下，一方面許可證難以獲得，可能會部分重現(xiàn)2022-2023年英偉達芯片“一卡難求”的情況。另一方面，進口HBM芯片制造設(shè)備難度也會加大。

除了對HBM的限制，新規(guī)還增加兩個新的外國直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR）——半導(dǎo)體制造設(shè)備FDPR和腳注5 FDPR，適用于先進芯片制造設(shè)備，是對中國先進制程芯片制造的進一步合圍。

自2021年起，美國對荷蘭光刻機出口中國多有干涉，經(jīng)過數(shù)年，美日荷的設(shè)備管制基本同步。過去，按照美國出口管制規(guī)則，外國產(chǎn)品出口到中國，通常當(dāng)其中含有受到美國許可證管控的成分合計超過總價值25%才需要獲得美國許可證。

按此次半導(dǎo)體制造設(shè)備FDPR，不管是德國、韓國、中國制造的設(shè)備，只要使用了特定的美國技術(shù)和軟件，或者含有利用美國技術(shù)或軟件的部件，也受到相應(yīng)限制，其范圍急劇擴張，對全球設(shè)備企業(yè)的震懾效果空前。不僅進口受限，國產(chǎn)自研也會受限。

腳注5名單的FDPR只針對特定的十多家中國企業(yè)， 包括福建晉華、武漢新芯、中芯國際集成電路制造（北京）有限公司、上海集成電路研發(fā)中心等，打擊范圍還有限，但按照過往慣例，名單的擴大只是時間問題。

此外，用于先進芯片制造的設(shè)計工具（EDA）的限制也被加強。EDA工具雖然早就被嚴(yán)控，但由于是軟件的特殊性，管制難免鞭長莫及，此次對于使用EDA的授權(quán)密鑰、先進制程設(shè)計用途進行審查，屬于對該領(lǐng)域的管控加強。

大眾視角來看，HBM、FDPR的感知度不是那么明顯，130多家中國企業(yè)一次性被列入實體清單對感官的刺激更加突出——其數(shù)量和范圍史無前例，可以視為拜登下臺前的總結(jié)算。

美國商務(wù)部對實體清單的更新，比對出口管制條例更新更加頻繁，一直是保持滾動更新的狀態(tài)。

據(jù)不完全統(tǒng)計，整個2024年實體清單更新就有近10次，覆蓋全球接近500個實體，中國相關(guān)主體超過50%。每次實體清單企業(yè)大都有一個或數(shù)個主題，2022年以來多是人工智能企業(yè)，2024年開始以涉俄為主，而12月2日這批企業(yè)聚焦到先進芯片制造。

本次實體清單覆蓋了100多家中國芯片企業(yè)，也被業(yè)內(nèi)戲謔的調(diào)侃為“光榮榜”，包括北方華創(chuàng)這樣的設(shè)備企業(yè)，也包括中芯國際北京、武漢新芯這樣先進制造龍頭，給中國芯片制造企業(yè)進口海外產(chǎn)品、設(shè)備、技術(shù)、軟件造成障礙。

“先抑后揚”的一年

2022年、2023年，美國連續(xù)推出針對中國芯片制造、人工智能的重磅管制政策。不過，過去幾年以GPU為代表的中國芯片設(shè)計、制造和先進封裝技術(shù)等仍然在穩(wěn)步發(fā)展。

所以，拜登政府選擇在下臺前，延續(xù)過去幾年的管制邏輯，并對管制條款整體進行升級，手段精準(zhǔn)，對國際供應(yīng)鏈、中國自研進度都將造成深遠影響。

美國不斷的升級管制措施，也說明中美科技競爭的核心是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)， 而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，雖然人工智能是當(dāng)下和未來競爭的焦點，但人工智能為表，芯片制造為里，后者仍然是最重要的環(huán)節(jié)，也是競爭的基礎(chǔ)。

從全局的視角來看這一年的出口管制，美國對華出口管制政策雖然更為成熟，但上半年到11月份美國大選，基本上是靜水深流。直到大選后，市場上傳聞不斷，注定了在權(quán)力交接前，新一輪政策會推出。

2024年的政策明顯延續(xù)了前幾年的主題——“人工智能”“先進制造”“俄烏沖突”“華為”，具體的管制政策、黑名單、跨國聯(lián)合行動，都圍繞前面幾個主題展開。

2022年10月起，人工智能和先進制造成為對華管制的焦點，美國對人工智能算力芯片的出口限制幾經(jīng)修改，而先進制造則是牽一發(fā)而動全產(chǎn)業(yè)，光刻機的銷售直接影響中國的芯片制造能力。此外，2024年也加入了幾個新的關(guān)鍵詞，即“量子計算”和“聯(lián)網(wǎng)汽車”。

“量子計算”早在2018年就被美國政府列為新興戰(zhàn)略科技，雖然當(dāng)前技術(shù)尚未成熟，但美國2024年5月將中國的量子技術(shù)企業(yè)列入實體清單，限制獲得美國技術(shù)和設(shè)備，為未來的技術(shù)競爭埋下伏筆。就“聯(lián)網(wǎng)汽車”而言，美國BIS在9月發(fā)布草案，計劃對中、俄的聯(lián)網(wǎng)汽車相關(guān)軟硬件進行限制，一旦生效就意味著巨大的美國市場對中國的車聯(lián)網(wǎng)硬件、軟件系統(tǒng)企業(yè)關(guān)上大門。

而華為作為中國領(lǐng)先地位的科技公司，其強大的國際競爭力一直被美國忌憚，雖然在2024年新規(guī)中已經(jīng)不是中心位置，但一直是美國出口管制監(jiān)控的重點之一。

總體而言，2024年是管制步步深入的一年，前十個月波瀾不驚，看似沒有重磅炸彈，但目標(biāo)清晰，規(guī)則越發(fā)嚴(yán)密。隨著12月2日這一輪新規(guī)則發(fā)布，管制力度達到了2024年最高潮。

層層加碼背后：抓大放小不傷自己人

2022年10月7日，美國對中國先進芯片制造進行管制，被業(yè)內(nèi)稱之為“1007新規(guī)”。

在這一階段，中國芯片制造企業(yè)進口先進制程即14/16納米邏輯芯片、128層或以上的NAND存儲芯片、18納米或以下的DRAM芯片的美國設(shè)備需要許可證。當(dāng)時最關(guān)鍵的設(shè)備是阿斯麥的光刻機，只要光刻機被卡，就無法生產(chǎn)。

2023年10月17日，美國商務(wù)部還更新了半導(dǎo)體設(shè)備的相關(guān)限制，針對波長193nm、分辨率小于45nm的DUV設(shè)備修改了最低比例規(guī)則（0%最低比例門檻），要求相關(guān)設(shè)備只要包含受控物項超過0%，就受美國管制。

另外，對于光刻機套刻精度的DCO值，新規(guī)也做了明確的限制，小于等于2.4nm即需要受到管制（先前為1.5nm），與日本與荷蘭在當(dāng)年5月23日和6月30日分別發(fā)布的管制標(biāo)準(zhǔn)對齊、加碼。

到了2024年，荷蘭、日本不但對齊美國的出口管制標(biāo)準(zhǔn)，也在不同程度的加碼，比如荷蘭已經(jīng)將光刻機的許可標(biāo)準(zhǔn)從1980i，直接擴大到1970i這種更早的型號。

美國商務(wù)部的出口管制既有層層加碼的意味，也是典型的“兩手抓”——既限制制造，也限制購買。

不過，美國對中國先進芯片進行出口管制，像H100、H200這種高性能產(chǎn)品無法正常出口，反而促進了中國算力芯片設(shè)計公司的發(fā)展，但受限于國內(nèi)先進制造的目前的水平，中國AI芯片公司只能在臺積電、三星制造。

11月份，有消息稱臺積電拒絕為中國GPU設(shè)計企業(yè)代工，隨后也有消息稱三星態(tài)度亦是如此，皆因收到美國政府的信函。

邏輯上，這是美國管制升級的舉措，但此舉并非通過頒布新規(guī)則，而是通過向代工企業(yè)發(fā)告知函的簡易形式開展，具體的對照的標(biāo)準(zhǔn)，即2023年10月管制規(guī)定當(dāng)中對于芯片算力的限制，具體如下：

據(jù)了解，11月份，臺積電、三星等代工巨頭就已經(jīng)按照上述標(biāo)準(zhǔn)，對前來代工的中國芯片設(shè)計公司進行摸底，以區(qū)分人工智能芯片和其他類別芯片，目前人工智能之外的尖端芯片代工未受到影響。

此外，中國的造車新勢力、手機廠商，在先進芯片設(shè)計上也有相應(yīng)突破，也需要臺積電代工，但此類智駕芯片，手機SoC通常不會滿足上述人工智能芯片的算力限制指標(biāo)，預(yù)計可以正常代工、量產(chǎn)。

總體來說，美國對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制是一個長期策略，出口管制條例也是按年度回顧更新，行業(yè)內(nèi)外都需要認(rèn)知到，其看中的是對中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)長期的削弱能力，對于特定企業(yè)如臺積電代工AI芯片進行限制，不一定能取得很好的長期收益。所以在這一點上，美國的管制表現(xiàn)為動態(tài)性、精準(zhǔn)性，比如限制HBM芯片出口，但采用HBM芯片的英偉達H20這樣的GPU產(chǎn)品，只要性能密度合規(guī)，則可以正常出口，所以在我看來，這是一種抓大放小，不傷自己人的策略。

還有一點，大家也需要認(rèn)知到，出口管制的動態(tài)更新的過程中，很多企業(yè)已經(jīng)適應(yīng)了這種環(huán)境，前期也在通過囤積設(shè)備等形式提前應(yīng)對，這其實也反映出了中國芯片產(chǎn)業(yè)的韌性。從與從業(yè)者的交流來看，普遍的態(tài)度是這種管制會變相加速國產(chǎn)自研進度，之前的SoC、現(xiàn)在的GPU都在用行動證實這一點。所以，面對現(xiàn)在層層加碼的出口管制，也不需要絕對的悲觀。

（特約作者 美國凱騰律所合伙人 韓利杰）