半導體板塊最新研判|博時基金肖瑞瑾：關(guān)注行業(yè)復蘇、新增需求和國產(chǎn)化三個投資方向
博時基金 權(quán)益投資四部投資副總監(jiān)兼基金經(jīng)理 肖瑞瑾
芯片半導體板塊自9月底以來表現(xiàn)強勁，成為硬科技領(lǐng)漲先鋒。同花順數(shù)據(jù)顯示，9月24日至今，申萬半導體行業(yè)指數(shù)累計上漲超60%。博時基金權(quán)益投資四部投資副總監(jiān)兼基金經(jīng)理肖瑞瑾分析認為，板塊表現(xiàn)較好主要源于半導體行業(yè)基本面在三季度繼續(xù)環(huán)比改善，半導體關(guān)鍵設備國產(chǎn)化取得良好進展，以及密集政策利好推升了市場投資者風險偏好。展望后市，從行業(yè)鏈條來看和細分領(lǐng)域來看，他則建議關(guān)注該板塊行業(yè)復蘇、新增需求和國產(chǎn)化三個投資方向。
半導體行業(yè)處復蘇趨勢
近期，多家半導體板塊上市公司三季報業(yè)績預喜，主要集中在消費電子和半導體設備材料兩個子行業(yè)。首先，這表明國內(nèi)半導體行業(yè)處于需求向上且產(chǎn)能向上的擴張周期，在國內(nèi)消費電子等需求拉動下，國內(nèi)芯片價格逐步止跌企穩(wěn)，庫存也回到正常水平，行業(yè)重新回到良性增長水平；此外國內(nèi)晶圓廠積極擴產(chǎn)，并增加國產(chǎn)設備采購比例，助推了上游設備材料板塊的業(yè)績表現(xiàn)。其次，中國半導體行業(yè)逐步具備了一定的國際競爭力，根據(jù)中國海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)，今年前8個月我國集成電路出口7360.4億元，同比增長24.8%；汽車出口5408.4億元，同比增長22.2%，當前中國集成電路的出口金額，已經(jīng)超過了汽車出口，成為中國出口產(chǎn)品中重大的一個品類。
肖瑞瑾認為，從三季報業(yè)績預告看，半導體行業(yè)處于復蘇趨勢。根據(jù)行業(yè)發(fā)展周期看，一般每一輪上行或者下行周期歷時9-10個季度，本輪行業(yè)復蘇周期開始于2023年底，至今約為4個季度，因此當前處于復蘇周期的中段。展望未來，行業(yè)或許仍將有4-6個季度的上行周期，因此相關(guān)半導體公司業(yè)績和估值可能仍處于擴張區(qū)間。
行情或具有一定持續(xù)性
談及近期半導體板塊表現(xiàn)較好的主要觸發(fā)因素和支撐邏輯，肖瑞瑾分析主要因素在于三方面。首先，半導體行業(yè)基本面在三季度繼續(xù)環(huán)比改善——在下游消費電子、通信和汽車等需求拉動下，數(shù)字、模擬芯片三季度業(yè)績呈現(xiàn)較好增長，同時上游半導體設備和材料環(huán)節(jié)也受益于國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)繼續(xù)增長。其次，半導體關(guān)鍵設備國產(chǎn)化取得良好進展，根據(jù)工信部旗下微信公眾號發(fā)文披露《首臺（套）重大技術(shù)裝備推廣應用指導目錄（2024年版）》，KrF氟化氪、ArF氟化氬國產(chǎn)光刻機位列其中，這顯著提升了市場投資者對于關(guān)鍵設備國產(chǎn)化技術(shù)突破的期待。最后，9月下旬一系列金融支持經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展政策的發(fā)布，推升了市場投資者風險偏好，數(shù)據(jù)顯示科創(chuàng)50、半導體、科創(chuàng)芯片等ETF規(guī)模在9月下旬快速增長，推升了其中半導體成分股的市場表現(xiàn)。
許多投資者朋友關(guān)心這輪行情是否具有可持續(xù)性？“行情或具有一定持續(xù)性。首先從行業(yè)基本面角度看，隨著國內(nèi)宏觀經(jīng)濟轉(zhuǎn)暖，我們預計四季度消費電子、通信、汽車、工業(yè)需求或?qū)⒊掷m(xù)向上，國內(nèi)主要消費電子品牌也將在四季度陸續(xù)發(fā)布新產(chǎn)品，各地政府也順勢推出了電子產(chǎn)品“以舊換新”補貼，這提供上市公司四季度業(yè)績環(huán)比改善的基本面基礎(chǔ)。其次，從估值角度看，隨著10月開始市場逐步回歸理性，當前市值排名前列的半導體行業(yè)龍頭公司普遍交易在2024年Forward PE前向市盈率 40x左右，仍然低于近三年估值中位數(shù)，因此仍有估值擴張空間?！?/p>
具體到細分投資機遇，肖瑞瑾認為，“行業(yè)復蘇方向建議重點布局新產(chǎn)品、新客戶邏輯且估值較為便宜的數(shù)字、模擬芯片以及功率半導體龍頭企業(yè)，同時適度布局有業(yè)績彈性的半導體晶圓廠龍頭。新增需求方向，建議重點布局有市場競爭力的國產(chǎn)人工智能芯片設計公司，以及與其進行網(wǎng)絡設備、服務器配套的相關(guān)廠商。國產(chǎn)化方向，建議緊跟行業(yè)龍頭企業(yè)，隨著國內(nèi)新增投資高峰的過去，行業(yè)份額將更加向龍頭集中，并涌現(xiàn)出能夠提供大部分設備解決方案的平臺企業(yè)。”
關(guān)注外部風險
談及當前半導體板塊的主要機遇和風險，肖瑞瑾認為，當前板塊的主要機遇在于三個方向。首先是行業(yè)復蘇方向，在半導體設備材料、數(shù)字芯片顯著復蘇后，后續(xù)有復蘇潛力的是模擬芯片、功率半導體方向。其次是新增需求方向，國內(nèi)人工智能芯片需求目前尚未得到完全滿足，有供給能力的行業(yè)龍頭企業(yè)有望享受對下游需求的議價能力。最后是國產(chǎn)化方向，關(guān)鍵國產(chǎn)設備和材料的國產(chǎn)化將驅(qū)動相關(guān)企業(yè)享受國產(chǎn)替代推動的市場紅利。
“而當前板塊風險主要在于外部風險，根據(jù)境外券商研報披露，西方國家計劃進一步限制中國企業(yè)獲取先進半導體設備、人工智能AI芯片，這一方面提供了國產(chǎn)化的市場機遇，但也對短期行業(yè)正常經(jīng)營構(gòu)成一定挑戰(zhàn)?！?/p>
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