電子行業(yè)景氣復蘇，半導體自主可控初現(xiàn)成效
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21世紀經(jīng)濟報道 見習記者 劉婧汐 廣州報道
2024年是電子行業(yè)業(yè)績反轉(zhuǎn)年，行業(yè)內(nèi)各個細分環(huán)節(jié)業(yè)績同比均有明顯改善，行業(yè)整體業(yè)績高增長。
得益于行業(yè)逐漸復蘇，AI訓練和推理需求快速增長帶動相關(guān)芯片需求旺盛，疊加去庫存進入尾聲，電子行業(yè)景氣度進入上行通道，全球半導體銷售額同比恢復增長態(tài)勢。2024年1-8月，中國高新技術(shù)產(chǎn)品出口同比增長4.9%，其中，電子、家用電器、汽車行業(yè)上市公司海外業(yè)務收入同比分別增長17.6%、13.8%、10.7%，成為出口“新三樣”。
作為新質(zhì)生產(chǎn)力的載體之一，電子行業(yè)上市公司業(yè)績顯著改善。2024年上半年，電子行業(yè)（選用 SW 及 CTI 電子行業(yè)指數(shù)）整體營收同比增長11%；歸母凈利潤同比增長31%。單季度來看，24Q2電子行業(yè)整體營收同比增長11%，環(huán)比增加11%；整體歸母凈利潤同比增長18%，環(huán)比增長36%。
多因素疊加驅(qū)動
多因素疊加驅(qū)動，消費電子、半導體板塊復蘇明顯。
消費電子板塊景氣度上行帶動收入增長，盈利能力持續(xù)回升。收入方面，2024Q2消費電子板塊營業(yè)收入同比增長11%，環(huán)比增長6%。24H1消費電子板塊營收同比增長12%。利潤方面，2024 Q2消費電子板塊歸母凈利潤同比增長24%，環(huán)比增長5%，24H1消費電子板塊歸母凈利潤同比增長49%。上半年受到終端景氣復蘇的帶動，消費電子板塊營收及利潤顯著回升。下半年進入傳統(tǒng)旺季，AI PC、AI手機等有望開啟換機周期，帶動行業(yè)整體需求回暖。
細細來看，消費電子零部件組裝盈利高增，PCB 稼動率同比顯著提升。立訊精密、歌爾股份、藍思科技等消費電子零組件龍頭廠商收入及盈利水平顯著改善，收入同比+6.6%/+0.1%/+29.31%，歸母凈利潤同比+25.12%/+167.89%/+12.72%。
龍頭企業(yè)業(yè)績高漲主要系消費電子景氣度提升，大客戶新品拉貨需求上行帶動產(chǎn)業(yè)鏈稼動率改善。PCB公司鵬鼎控股、東山精密收入同比+32.3%/+24.15%，歸母凈利潤同比-27.03%/-23.14%。根據(jù)立訊精密業(yè)績預告，2024Q3 預計實現(xiàn)歸母凈利潤 34.53~38.22億元，同比+14.39%~26.61%。鵬鼎東山伴隨高附加值新料號持續(xù)導入，下半年有望持續(xù)突破。歌爾股份產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及海外m客戶新品逐步推出，2024H2業(yè)績有望實現(xiàn)進一步增長。
半導體板塊延續(xù)逐季增長態(tài)勢，復蘇趨勢明顯。24H1，半導體板塊營收和利潤均保持增長態(tài)勢。營收方面，24H1半導體行業(yè)整體營收同比增長12%；利潤方面，24H1半導體行業(yè)整體歸母凈利潤同比增長33%。單季度情況來看，24Q2半導體板塊營收同比增長26.0%，環(huán)比增長17.0%，連續(xù)6個季度實現(xiàn)了同比增長；24Q2半導體板塊歸母凈利潤同比增長20.2%，環(huán)比增長64.3%。24H1半導體板塊復蘇態(tài)勢延續(xù)，下游AI相關(guān)需求旺盛，國產(chǎn)替代不斷推進，整體來看呈現(xiàn)向好趨勢。
細細來看，半導體制造、封測、設備板塊受益景氣度向上以及自主可控進一步推進，相關(guān)板塊公司業(yè)績同環(huán)比均實現(xiàn)穩(wěn)步增長。
中國集成電路制造行業(yè)24Q2收入243.27億元，環(huán)比增長11.29%，同比增長24.83%，板塊強勢反彈。其中，中芯國際24Q2收入13.63億美元，環(huán)比增長 8.2%，同比增長22.66%，毛利率上升超預期，達到13.9%。產(chǎn)能利用率12英寸已滿產(chǎn)，綜合產(chǎn)能利用率達85%。24Q3預期本土需求提升，12英寸價格向好，預計收入環(huán)比+13%~15%，毛利率18%~20%。
中國集成電路封測行業(yè)24Q2收入209.73 億元，環(huán)比增長18.78%，同比增長24.23%，自 23Q3 同比增長率由負扭正，同比收入持續(xù)維持正增長。2024Q2半導體設備板塊營收增長趨勢不改，毛利率維持40%高位。
設備公司訂單維持高增速，北方華創(chuàng)截至2024年5月，北方華創(chuàng)新簽訂單達到150億元。中微公司2024年全年新簽訂單預計達到110億元~130億元，創(chuàng)歷史新高。拓荊科技新簽訂單高速增長，公司24H1 新簽訂單同比+63%，24Q2新簽訂單同比+93%，后續(xù)營收兌現(xiàn)可期。
分析原因，廣發(fā)證券電子行業(yè)首席分析師耿正（金麒麟分析師）認為，在供需關(guān)系的波動下，電子行業(yè)呈現(xiàn)出周期性成長的趨勢，可以進一步拆解為產(chǎn)品周期、資本支出/產(chǎn)能周期、庫存周期三重基本周期的嵌套。
“2022年下半年，下游需求減弱，疊加上游產(chǎn)能恢復，行業(yè)整體處于周期下行階段，全球半導體銷售額進入同比衰退階段。2024年上半年，得益于行業(yè)逐漸復蘇，AI訓練和推理需求快速增長帶動相關(guān)芯片需求旺盛，疊加去庫存進入尾聲，電子行業(yè)景氣度進入上行通道，全球半導體銷售額同比恢復增長態(tài)勢?！惫⒄?1世紀經(jīng)濟報道記者表示。
同時，國泰君安證券電子行業(yè)首席分析師舒迪表示，“2024年電子行業(yè)的業(yè)績驅(qū)動因素主要包括庫存周期、AI創(chuàng)新、自主可控。本輪補庫始于2023年Q2-Q3季度，消費電子手機/PC持續(xù)了約3-4個季度的拉庫存動作，直接帶動相關(guān)元器件價格修復性上漲，以存儲芯片為例價格漲幅高達70%~80%，相關(guān)環(huán)節(jié)利潤修復明顯。AI創(chuàng)新方面海外投資強度高于國內(nèi)，以英偉達為核心的云側(cè)AI資本開支投資預計將至少持續(xù)2年至3年，直接拉動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈訂單高增長。此外，中國大陸半導體成熟工藝自主可控仍在加強，大陸成熟制程Fab產(chǎn)能利用率明顯高于海外。展望未來，上述業(yè)績驅(qū)動因素中，補庫周期正接近尾聲，AI創(chuàng)新海內(nèi)外持續(xù)共振，半導體自主可控步入先進制程領(lǐng)域”。
此外，舒迪認為，“上半年在消費電子、IoT、出口等行業(yè)補庫存拉動下，電子行業(yè)利潤增速較高；下半年預計環(huán)比上半年持平，鑒于去年同期業(yè)績高基數(shù)，下半年業(yè)績同比增速會有所放緩”。
半導體自主可控初現(xiàn)成效
半導體自主可控初現(xiàn)成效，國產(chǎn)替代勢在必行。
中國是全球最大的電子終端消費市場和半導體銷售市場，承接了全球半導體產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)的遷移。2023年，中國半導體設備市場規(guī)模為356.97億美元，同比增長29.47%。另外，從全球和中國整體半導體銷售數(shù)據(jù)來看，2024年5月份全球銷售數(shù)據(jù)同比增速達到最高19%，中國同比增速為24%。
根據(jù)芯八哥以及各公司官網(wǎng)數(shù)據(jù)，華虹半導體2Q24產(chǎn)能利用率100%，MCU、Nor Flash、服務器電源等產(chǎn)品線訂單增長，擬下半年將晶圓代工價格提升10%；中芯國際2Q24產(chǎn)能利用率90%，客戶庫存逐漸好轉(zhuǎn)。
而關(guān)于其他Fab二季度產(chǎn)能利用率，臺積電85%~90%，三星85%~88%，聯(lián)電65%，格芯70%~75%，世界先進50%，力積電60%，產(chǎn)線利用率遠不如華虹與中芯國際。自2019年全球科技摩擦以來，中國大陸Fab陸續(xù)突破BIS堆疊、IGBT、SiC MoS、車規(guī)/工規(guī)MCU、高壓BCD（120V量產(chǎn)在即）等成熟制程領(lǐng)域高壁壘工藝平臺，從2024年上半年產(chǎn)線反饋來看，中國大陸成熟制程產(chǎn)能利用率冠絕全球，工藝水平、價格、交期等達國際一流水平，舉國體制推進的半導體國產(chǎn)化進展在成熟制程領(lǐng)域取得成效。
隨著技術(shù)的迭代，業(yè)界對先進制程的判定標準也在發(fā)生變化，通常14nm以下的邏輯代工、1X以下的DRAM、128層以上的3D NAND會定義為先進制程。而更為嚴苛的分類限定至，5nm以下的邏輯代工、DDR5/HBM、232層以上的3D NAND。在BIS限令出臺后，由于制造設備等管控，中國大陸先進制程技術(shù)發(fā)展受阻，仍需投入大量人才、資金、政策協(xié)調(diào)、時間來進行先進制程攻堅克難。舉國體制推進的半導體國產(chǎn)化下一階段為DUV+國產(chǎn)設備的先進制程領(lǐng)域。
從產(chǎn)業(yè)鏈配套層面來看，在中游晶圓制造環(huán)節(jié)，中國具備成為全球最大晶圓產(chǎn)能基地的潛力，并對半導體設備等本土產(chǎn)業(yè)鏈的建設提出了更高的要求。特別是在中國打造制造強國的戰(zhàn)略下，政府在產(chǎn)業(yè)政策、稅收、人才培養(yǎng)等方面大力支持和推進本土半導體制造和配套產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)?；透叨嘶?。
近年來，中美貿(mào)易摩擦凸顯出供應鏈安全和自主可控的重要性和急迫性。面對全球人工智能產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，以及海外對半導體制造技術(shù)的制裁與封鎖，國內(nèi)各部委與地方陸續(xù)出臺對人工智能與集成電路等先導產(chǎn)業(yè)的相關(guān)配套政策支撐，包括《算力基礎設施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期等，助力科技產(chǎn)業(yè)長遠穩(wěn)健的壯大發(fā)展。
2024年電子行業(yè)業(yè)績的反轉(zhuǎn)，主要由庫存周期、AI創(chuàng)新、自主可控等因素驅(qū)動。展望未來，補庫周期正接近尾聲，AI創(chuàng)新海內(nèi)外持續(xù)共振，半導體自主可控步入先進制程領(lǐng)域，相關(guān)配套政策持續(xù)支持，行業(yè)穩(wěn)健向上發(fā)展可期。
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