高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU
快訊
2024年09月02日 06:01 2
admin
感謝IT之家網(wǎng)友 OkayTech 的線索投遞！
IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星?4nm 工藝。
驍龍 6 Gen 3 代號 *** 6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。
高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。
作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為 930、2751，3DMark Wildlife Extreme 分?jǐn)?shù)為 613。
驍龍 6 Gen 3 支持?Wi-Fi 6E ，速度可達(dá) 2.9 Gbps；支持藍(lán)牙 5.2、UFS 3.1、USB 3.1。
IT之家將關(guān)注后續(xù)使用驍龍 6 Gen 3 處理器的新機(jī)，預(yù)計將用于一些中低端機(jī)型。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。
相關(guān)文章
最新評論