深南電路：公司FC-BGA封裝基板產(chǎn)品產(chǎn)量有限主要由于尚處于產(chǎn)能爬坡階段

快訊 2024年07月25日 22:28 2 admin

快訊摘要

【深南電路：公司FC-BGA封裝基板產(chǎn)品產(chǎn)量有限主要由于尚處于產(chǎn)能爬坡階段】證券時報e公司訊，深南電路7月25日在互動平臺表示，公司FC-BGA封裝基板產(chǎn)品目前產(chǎn)量有限，主要由于廣州封裝基板項目尚...

快訊正文

【深南電路：公司FC-BGA封裝基板產(chǎn)品產(chǎn)量有限主要由于尚處于產(chǎn)能爬坡階段】證券時報e公司訊，深南電路7月25日在互動平臺表示，公司FC-BGA封裝基板產(chǎn)品目前產(chǎn)量有限，主要由于廣州封裝基板項目尚處于產(chǎn)能爬坡階段，F(xiàn)C-BGA領域客戶對于新產(chǎn)品、新工廠的認證周期相較其他領域更長。公司FC-BGA封裝基板14層及以下產(chǎn)品現(xiàn)已具備批量生產(chǎn)能力，14層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力。各階產(chǎn)品對應的產(chǎn)線驗證導入、送樣認證等工作有序推進中。不同層級產(chǎn)品的應用取決于客戶應用需求和產(chǎn)品設計。

標簽：基板深南產(chǎn)能